台積電 560 億美元史上最高資本支出：AI 晶片營收 2029 年前複合年增率達 60%，半導體稱霸地位無可撼動

驚人的財務數據：用數字讀懂台積電的霸主地位

要理解台積電當前的市場地位，最直接的方式是直面它的財務數字。2025 年第四季，台積電單季營收達新台幣 1.046 兆元（約 337.3 億美元），稅後純益 505.74 億新台幣，利潤年增率高達 35%。毛利率 62.3%、稅後純益率 48.3%——在一個資本密集、週期性強烈的半導體行業，這樣的利潤率水準幾乎令所有競爭對手望塵莫及。

2026 年 1 月單月營收更創下歷史新高：新台幣 4,012.6 億元（約 127 億美元），較去年同期暴增 37%、較上月增加 20%。全年 2025 年總營收達 1,220 億美元，年增 31%。其中高效能運算（HPC，即 AI 晶片的主要應用端）佔總營收的 58%，年增達 48%。當一家公司超過一半的業務以接近 50% 的速度增長，任何有意義的估值模型都必須正視這個增長軌跡所代表的結構性意義。

2026 年第一季，台積電的業績指引同樣強勁，中點年增率達 38%。這意味着台積電的高速增長並非曇花一現，而是被管理層自身確認為可持續的趨勢。在半導體行業，季度指引通常偏向保守，若實際數字符合甚至超越指引，這條增長曲線的可信度將進一步提升。

560 億美元資本支出意味着什麼

520 至 560 億美元的年度資本支出，是一個需要具體參照才能真正感受其分量的數字。它相當於香港特區政府兩年以上的財政儲備規模，大致等同於整個新加坡 GDP 的約十分之一，並且超過了三星電子、英特爾（Intel）和英飛凌（Infineon）三家公司 2025 年資本支出的總和。相較 2025 年，台積電的資本支出增幅達 40%，這意味着台積電並非在維持現有優勢，而是在以遠超行業平均水準的速度加大投入，主動拉開與競爭對手的技術與產能差距。

在半導體行業，資本支出是技術護城河最直接的量化指標。台積電的 560 億美元，既是對現有客戶的服務承諾，更是對潛在競爭者發出的一個信號：在可預見的將來，任何試圖追趕的企業都將面對一條不斷加寬的鴻溝。

這筆資金的主要投向包括：台灣本島持續推進的 2 奈米（N2）及以下製程擴產、亞利桑那州三個晶圓廠的建設與升級、日本熊本廠的第二期工程、以及德國德勒斯登特殊製程廠的建設。台積電執行長魏哲家在法說會上強調，公司的資本支出規模完全由「客戶承諾」所支撐——換言之，這些投資絕大部分已有客戶的長期採購協議做後盾，而非盲目的產能豪賭。

市場佔有率：71% 的晶圓代工霸業

根據 TrendForce 的數據，台積電在 2025 年第三季的全球晶圓代工市場佔有率達到 71%，相較一年前的 64.9% 進一步攀升。反觀主要競爭對手三星（Samsung）的晶圓代工市佔率，同期已跌至僅 6.8%。這種兩極分化並非短期現象：台積電的領先源於多年積累的製程技術優勢，以及龐大客戶資源形成的生態系統效應，而三星在 3 奈米及以下製程的良率問題則持續困擾其晶圓代工業務。

在最先進製程方面，台積電的市佔率更是超過 90%。全球所有搭載尖端 AI 加速晶片的產品——從 Nvidia 的 H200、B200 系列 GPU，到蘋果的 M 系列和 A 系列晶片，再到 AMD 的 MI300X——幾乎清一色由台積電代工生產。這種近乎壟斷的技術地位，使台積電在定價上享有極大的議價空間，也是其毛利率能維持在 62% 以上的根本原因。

AI 需求的超級週期：60% CAGR 的含義

台積電管理層預測 AI 晶片相關營收至 2029 年將以 60% 的複合年增率增長，這是一個需要審慎解讀但同時不容低估的預測。60% 的 CAGR 意味着：若 2025 年 AI 相關營收大約為 700 億美元（按 HPC 佔 58% 計算），到 2029 年這一數字理論上將突破 4,500 億美元。即便是最樂觀的半導體分析師也會對絕對值保持謹慎，但趨勢方向已無疑義。

這個預測的底氣來自客戶端的資本支出承諾。根據公開披露，全球主要科技公司的 AI 基礎設施投資計劃如下：OpenAI 承諾的 Stargate 計劃總金額達 1.4 兆美元；Amazon 宣布 1,650 億美元的 AWS 擴張計劃；Microsoft 承諾 800 億美元用於 AI 數據中心；Meta 計劃在 2025 年單年投入 650 億美元。這些資金流最終都需要轉化為晶片採購，而這些晶片的絕大部分只能由台積電生產。

HPC 超越消費電子：結構性轉變已然發生

台積電的收入結構在過去兩年間發生了根本性的轉變。在 2022 年以前，智慧型手機晶片長期佔據台積電最大的收入來源。但到 2025 年，HPC（含 AI 加速晶片、伺服器 CPU、高速網絡晶片）已以 58% 的佔比穩居第一，智慧型手機降至第二。這一結構性轉變具有深遠意義：HPC 客戶的晶片尺寸更大（die size 更大），對先進製程的依賴更深，且願意為先進封裝技術（如 CoWoS-L、SoIC）支付溢價。換言之，台積電的每片晶圓平均售價（ASP）和每顆晶片的毛利貢獻，將隨 HPC 比重的提升而持續改善。

亞利桑那廠的地緣政治棋局

台積電在美國亞利桑那州的投資計劃已將總金額提升至 1,650 億美元，首個晶圓廠已開始生產 4 奈米晶片，而 3 奈米晶片的量產亦已啟動——這是台積電先進製程晶片首次在台灣以外的土地上批量生產，具有歷史性意義。第二座廠計劃生產 2 奈米製程，第三座廠的製程節點尚未公布，但外界普遍預期將涵蓋 2 奈米以下的下一代製程。

亞利桑那廠的背後，是美國政府在《晶片法案》（CHIPS and Science Act）框架下推動半導體製造回流的戰略意圖。對台積電而言，這一佈局有其商業邏輯：直接服務美國本土的科技客戶（尤其是 Nvidia 和 Apple），規避地緣政治風險，並獲得《晶片法案》提供的補貼與稅收優惠。然而，魏哲家在法說會上罕見地直接點名美國關稅政策（US tariff policies）為公司面臨的主要外部風險，言下之意是，若貿易保護政策過於激進，可能擾亂台積電精心設計的全球供應鏈分工體系。

除美國外，台積電的全球版圖還延伸至日本（熊本廠，主要生產 12 至 16 奈米汽車及工業用晶片）、德國（德勒斯登廠，與博世、英飛凌合資，聚焦汽車特殊製程），以及仍在洽談階段的印度潛在投資。這種多地域佈局的本質，是在保留台灣核心競爭優勢的前提下，以戰略性讓步換取主要市場的政治支持，同時分散單一地點集中的地緣政治風險。

三星的潰敗與競爭格局的重塑

台積電稱霸地位的另一面，是主要競爭對手——尤其是三星晶圓代工事業部——的相對衰落。三星在 3 奈米製程良率問題上的掙扎已是業界公開的秘密：其全環繞閘極（GAA）電晶體架構在量產初期良率遠低於台積電的鰭式場效應電晶體（FinFET），導致主要客戶紛紛轉向台積電。高通、Nvidia 等曾同時向台積電和三星下單的客戶，已逐步將先進製程訂單集中於台積電。

英特爾（Intel）的晶圓代工雄心同樣遭遇重大挫折。Intel Foundry 在 18A 製程的時程一再延遲，其旗艦客戶微軟的定製晶片訂單亦傳出不確定性。相比之下，台積電的 N2 製程已按計劃進入量產，其 A14（1.4 奈米）的路線圖也清晰呈現在投資者面前。在先進製程的競賽中，台積電不只是領先，而是讓競爭對手看不到追上的希望。

護城河的深度：為何追趕如此困難

台積電的競爭優勢具有自我強化的特性，構成業界最深的護城河之一。首先，製程技術的積累是線性投入、指數回報的過程——台積電數十年來在單一核心業務上的持續深耕，形成了難以複製的製程 know-how 和工程師人才庫。其次，客戶設計與台積電製程的深度協同（PDK 共同開發、設計規則聯合優化）形成了高度的轉換成本。再者，先進極紫外光（EUV）微影設備的採購需要排隊多年，台積電已通過長期協議鎖定了 ASML 的大部分最新設備供貨。這三重護城河相互支撐，使任何潛在競爭者的追趕都需要以十年為單位計算。

對香港投資者的啟示：亞洲科技組合的核心配置

香港是亞洲最重要的國際金融中心，台積電股票（NYSE: TSM、TWSE: 2330）長期以來都是香港及亞洲機構投資者的重點持倉標的。在 AI 超級週期的宏觀敘事下，台積電的投資邏輯具有幾個值得關注的維度。

第一，台積電是參與 AI 投資浪潮最具護城河的「鏟子賣家」。無論最終哪家 AI 大模型公司勝出——OpenAI、Google、Meta、Anthropic 或是尚未誕生的黑馬——這些公司的訓練和推理算力所需的晶片，幾乎注定由台積電生產。相比直接押注某家 AI 軟件公司，押注台積電的風險敞口更加分散，同時受益於整個 AI 生態的增長。

第二，台積電的估值仍具吸引力。儘管其股價在過去兩年大幅上漲，但相較 Nvidia 等純 AI 概念股，台積電的市盈率（P/E）仍處於相對合理的水準，且有真實的盈利增長支撐，而非純粹的預期驅動。62% 以上的毛利率和近 50% 的純益率，使其具備在市場波動中抵禦下行風險的財務韌性。

第三，需要關注的風險同樣清晰。地緣政治風險——特別是台海局勢的不確定性——是台積電長期以來最大的尾部風險，也是其估值折讓的主要來源。美國關稅政策的不確定性，以及全球晶片出口管制規則的演變，可能影響台積電向中國客戶的供應能力。此外，AI 算力的投資週期若在某個節點出現過熱後的修正，將直接衝擊台積電的產能利用率。

結語：超越半導體，台積電是 AI 時代的地基

台積電的 560 億美元資本支出和 60% CAGR 預測，不僅僅是一家公司的業績指引，而是對整個 AI 產業未來走勢的一次官方確認。當世界上最接近 AI 算力核心的公司，以如此確信的口吻描述未來四年的增長軌跡，任何關注 AI 產業的投資者和行業觀察者都應認真對待這個訊號。

台積電的故事，是一個關於長期主義、技術深耕和戰略定力的故事。在一個以月為單位變化的 AI 市場中，台積電的護城河是以十年為單位構建的。其當前的稱霸地位，並非來自任何一次技術突破，而是來自三十八年不間斷的資本投入和工程積累。560 億美元的 2026 年資本支出，不過是這條長期積累曲線上的又一個數據點——一個規模空前，但邏輯一貫的數據點。

對於香港和亞太地區的投資者與政策觀察者而言，台積電的財務數字提供了一個透視 AI 超級週期最清晰的窗口。當 OpenAI 的千億投資計劃、Amazon 的雲端擴張和 Meta 的算力競賽最終都化為一張張晶圓訂單，在台積電的財報上留下印記——這也許是理解 AI 時代資本流動最簡潔的一條邏輯鏈：算力即基礎，晶片即算力，台積電即晶片。